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来源:伟德BV1946官网 时间:2011-03-14 浏览:
专利类型:发明专利
专利名称:微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
发明人:汪学方;张卓;刘川;甘志银;张鸿海;刘胜;罗小兵
特此公示十五天,对此如有异议,请于公示之日起五个工作日内向伟德BV1946官网员工工作办公室提出,联系电话87542617
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